Новые ультратонкие DRAM-решения от компаний «Micron» и «TE Connectivity»

Столь популярные компактные и тонкие ноутбуки, так называемые ультрабуки, а также планшеты таят в себе некоторые побочные эффекты, а именно потерю гибкой настройки. Все ультрабуки, рассмотренные нами, имеют только один единственный слот SO-DIMM для увеличения памяти, также у многих из них все компоненты DRAM установлены прямо на материнской плате в целях уменьшения z-высоты систем. Попытавшись найти золотую середину, компании «Micron» и «TE Connectivity» предложили альтернативу, уменьшающую z-высоту в сравнении со стандартными слотами SO-DIMM и при этом обеспечивающую эксплуатационную гибкость слотов.

Новые ультратонкие DRAM-решения от компаний «Micron» и «TE Connectivity»

 

Решение довольно простое, оно полностью поддерживает обратную совместимость со стандартными слотами SO-DIMM, но для уменьшения z-высоты необходим модифицированный SO-DIMM-разъём. Если вкратце, то «Micron» предлагает односторонние слоты SO-DIMM со стандартной ёмкостью в 4 Гб; за счёт того, что на одной из сторон нет никаких элементов, такой слот может лежать ровно на поверхности материнской платы. Именно поэтому необходим SO-DIMM-разъём с модулем, расположенным рядом, на одном уровне с материнской платой так, чтобы соединитель был один, а корпус немного отличался. 

 

Стандартный слот SO-DIMM имеет толщину примерно 4 мм, а новые односторонние слоты способны уменьшить z-высоту до 2,6 мм. Это не значит, что они подходят к смонтированным на поверхности DRAM-компонентам (примерно 1,2 мм), однако пользователи и производители смогут выбирать между несколькими конфигурациями памяти (по большому счёту, 4 Гб и 8 Гб) и при этом довольствоваться тонким корпусом. Да, системы DRAM, смонтированные на поверхности, могут похвастаться самым тонким корпусом, однако при этом они полностью теряют модернизируемость, и если компания хочет выпустить две товарные позиции (например, 4 Гб и 8 Гб), ей потребуется гораздо больше усилий в процессе производства и сборки. Вероятность поломки DRAM немалая; её легко починить, если есть модуль, но если компоненты установлены на поверхности, то потребуется новая плата.

 

Я бы хотел видеть все современные ноутбуки со стандартом 8 Гб, в частности ультрабуки с DRAM, установленной на поверхности, однако производители постоянно стремятся снизить стоимость, в результате чего нам поставляют обрезку в 4 Гб на немодифицируемых ультрабуках (ASUS UX21A/UX31A, Acer S7 и др.). Ещё один примечательный факт: производство всех уменьшающих z-высоту модулей компании «Micron» будет сокращено до резервного запаса (1.35V DDR3L-RS). По крайней мере на начальной стадии модули будут поставляться с ёмкостью в 4 Гб (на данный момент слоты SO-DIMM 8 Гб требуют наличие двусторонних модулей). Совсем скоро должны появиться  модули с более высокой плотностью, с монолитными устройствами (8x8 Гб), и конечно же все элементы дизайна будут применяться с DDR4, вероятно, данный шаг вперёд произойдёт в следующем году. 

 

Данный подход является лишь одним из тех многих, которые появляются сейчас в индустрии, но благодаря обратной совместимости с существующими слотами SO-DIMM он, скорее всего, имеет больше шансов на успех. Другие подходы включают в себя нестандартные модули, которым потребовались бы новые коннекторы и модули, да и производство было бы ограничено в сравнении с существующими решениями. Ожидается, что и другие компании поддержат производство нового коннектора, а выход в продажу нового пакета (коннектор и односторонние слоты SO-DIMM) ожидается весной.    

 

Перевод статьи с сайта http://www.anandtech.com

Отправить комментарий

Содержимое этого поля является приватным и не будет отображаться публично.

Железо

-->